Apa Yang Berlaku
Semikonduktor · Piawaian · Keupayaan AI · Taklimat Spesifikasididedahkan 4 Ogos 2026 · rekod hingga 27 Ogos 2026
Peringkat memori baharu antara HBM dan SSD mendapat spesifikasi terbuka pertamanya
Flash Lebar Jalur Tinggi Mendapat Piawaian Terbuka Pertamanya
SK hynix dan Sandisk mendedahkan spesifikasi piawai pertama bagi High Bandwidth Flash (HBF) pada 4 Ogos 2026, hari pembukaan persidangan FMS 2026 di Santa Clara. HBF menyusun flash NAND secara bertindan dengan cara HBM menyusun DRAM, menyasarkan peringkat memori baharu antara HBM dan SSD biasa bagi beban kerja inferens AI — pemberat model, data RAG, dan cache KV yang berkembang apabila tetingkap konteks dan ejen AI berjalan lebih lama. Spesifikasi ini, HBF 0.7, merangkumi kapasiti sehingga 512GB, tiga gred lebar jalur dari kira-kira 0.4TB/s hingga 3.0TB/s, dan antara sambungan cip UCIe. Ia diterbitkan melalui Open Compute Project sebagai piawaian industri terbuka dan bukan teknologi hak milik, dengan Google dan Tenstorrent turut menyertai Konsortium HBF bersama SK hynix dan Sandisk. Tiada apa-apa di sini yang telah dipasarkan: jadual masa SK hynix sendiri meletakkan spesifikasi penuh pada awal 2027 dan sampel pertama pada awal 2028.
Dalam Angka angka daripada spesifikasi pertama itu sendiri
- 512GBkapasiti maksimum HBF dalam spesifikasi pertama, merentasi timbunan die NAND 8 lapisan dan 16 lapisan
- 3.0TB/sgred lebar jalur tertinggi antara tiga gred spesifikasi ini; gred terendah kira-kira 0.4TB/s
- 2×kecekapan GPU yang didakwa ditunjukkan Sandisk — 4 GPU dengan 4TB HBF menyamai 8 GPU dengan 192GB HBM dari segi token sesaat, dalam satu kes inferens pilihan syarikat itu sendiri
- awal 2028bila SK hynix berkata sampel HBF pertama dijangka; spesifikasi penuh dijangka awal 2027
Apa yang Disahkan, Digredkan bahan kedua-dua syarikat sendiri, berbanding demonstrasi vendor dan ramalan
| Kedudukan | Apa | Butiran |
|---|---|---|
| Disahkan | Bahawa spesifikasi ini diterbitkan melalui Open Compute Project, sebagai piawaian industri terbuka | Kenyataan Sandisk sendiri menyatakan spesifikasi ini “didedahkan melalui Open Compute Project (OCP) ... meletakkannya sebagai piawaian terbuka bagi keseluruhan industri dan bukan teknologi hak milik.” Kenyataan Sandisk sendiri mengesahkan perkara sama secara berasingan: ia “diterbitkan dalam rangka kerja Open Compute Project, bermakna maklumat tersebut terbuka kepada industri.” |
| Disahkan | Bahawa Google dan Tenstorrent menyertai Konsortium HBF | Kenyataan SK hynix sendiri: “Dengan Google dan Tenstorrent kini menyertai konsortium HBF, konsortium ini bertujuan memperluas jangkauannya.” Kenyataan Sandisk sendiri, secara berasingan: “Google dan Tenstorrent menyertai sebagai ahli konsortium semasa proses penyeragaman ini, menyumbang secara signifikan kepada pengesahan teknologi.” |
| Disahkan | Angka spesifikasi itu sendiri: sehingga 512GB, tiga gred lebar jalur, dan antara sambungan UCIe | Kenyataan SK hynix sendiri: kapasiti “sehingga 512GB berdasarkan dua konfigurasi timbunan (die NAND 8 lapisan dan 16 lapisan)”; lebar jalur “dikategorikan kepada tiga gred (Gred 1–3), memberikan prestasi boleh skala dari kira-kira 0.4TB/s hingga 3.0TB/s”; dan UCIe sebagai antara sambungan “menghubungkan teknologi HBF dengan pemproses.” |
| Disahkan, demonstrasi vendor sendiri | Bahawa Sandisk menunjukkan kecekapan GPU kira-kira 2 kali ganda menggunakan HBF | Menurut catatan langsung Forbes tentang pembentangan Sandisk di FMS: “Bagi memori HBF sahaja 4TB dengan 4-GPU berbanding 192GB HBM dengan 8 GPU, token yang dijana sesaat adalah hampir sama, menghasilkan kecekapan GPU 2 kali ganda dan kos keseluruhan lebih rendah.” Ini adalah demonstrasi Sandisk sendiri terhadap teknologinya sendiri, dalam senario pilihannya sendiri; Sandisk tidak menyatakan beban kerja inferens khusus tersebut, dan tiada penanda aras bebas bagi perbandingan ini yang tersedia secara umum. |
| Jadual masa syarikat, belum tercapai | Bahawa spesifikasi penuh HBF akan diterbitkan awal 2027 dan sampel pertama akan menyusul awal 2028 | Menurut catatan Forbes tentang slaid jadual masa SK hynix sendiri: “piawaian HBF 0.7” yang didedahkan di FMS 2026 akan diikuti oleh “spesifikasi HBF penuh ... dijangka diterbitkan awal 2027, dengan sampel HBF tersedia awal 2028 dan pengeluaran flash HBF penuh selepas itu.” Kenyataan akhbar bertulis kedua-dua syarikat tidak menyatakan tarikh ini secara langsung; ia adalah rancangan yang dinyatakan SK hynix sendiri, bukan keputusan. |
Garis Masa
Daripada Perkongsian kepada Piawaian Diterbitkan Ogos 2025 hingga Ogos 2026, daripada bahan kedua-dua syarikat sendiri dan liputan Forbes sendiri
- Ogos 2025SK hynix dan Sandisk memulakan perkongsian penyeragaman awal bagi HBF, menurut kenyataan SK hynix sendiri.
- Feb 2026Konsortium HBF dilancarkan secara rasmi.
- 3 Ogos 2026Sandisk menerbitkan kenyataan akhbar sendiri mengenai spesifikasi teknikal OCP HBF pertama.
- 4 Ogos 2026FMS 2026 dibuka di Santa Clara Convention Center; SK hynix dan Sandisk mendedahkan spesifikasi piawai HBF pertama (HBF 0.7).
- 5 Ogos 2026Sandisk menyampaikan ucaptama FMS sendiri, “NAND: The Versatile & Scalable Foundation of the AI Era.”
- 6 Ogos 2026Sandisk, SK hynix dan Google mengadakan panel bersama, “Breaking the Memory Wall with High Bandwidth Flash”; FMS 2026 berakhir.
- 13 Ogos 2026Pada “In Focus 2026” hari pelabur miliknya sendiri, Sandisk memperincikan peta hala tuju NAND BiCS8 kepada BiCS10.
Hujah
Piawaian Terbuka, Dibina Pantas sebab dua syarikat memilih untuk menerbitkan melalui OCP dan bukan mengekalkan HBF sebagai hak milik
Penjelasan SK hynix dan Sandisk sendiri ialah inferens AI sedang membuka jurang yang tidak mampu ditutup oleh HBM sahaja pada kos yang munasabah. CTO Sandisk, Alper Ilkbahar, menyatakannya dalam kenyataan syarikat sendiri: “Inferens AI sedang mencipta satu set keperluan memori baharu, dan teknologi HBF direka untuk memenuhi detik itu. Spesifikasi ini membantu memberi pereka bentuk sistem laluan praktikal untuk membawa memori berkapasiti tinggi dan berlebar jalur tinggi lebih dekat kepada pengkomputeran… Ia adalah pencapaian penting bagi ekosistem HBF dan bagi generasi sistem AI seterusnya yang dibina untuk memperbaiki ekonomi token pada skala besar.” Naib Presiden Eksekutif SK hynix, Kim Chun-sung, dalam kenyataan syarikatnya sendiri, menggambarkannya sebagai reka bentuk semula “struktur pemprosesan data keseluruhan” dan bukan pelancaran satu produk tunggal. Kedua-dua kenyataan ini adalah penjelasan syarikat sendiri tentang sebab spesifikasi ini penting, bukan fakta yang boleh disahkan secara bebas. Apa yang disahkan secara bebas ialah pemilihan salurannya: bukannya mengekalkan HBF sebagai teknologi hak milik dua syarikat, SK hynix dan Sandisk menerbitkannya melalui Open Compute Project, dan Google serta Tenstorrent menyertai konsortium semasa proses penyeragaman. Menurut catatan Forbes sendiri tentang bahan FMS, Ketua Pegawai Eksekutif Tenstorrent, Jim Keller, menyertai lembaga Konsortium HBF bersama David Patterson dari UC Berkeley dan Raja Koduri dari Oxmiq Labs — tiga individu bernama yang mempunyai kedudukan tersendiri dalam reka bentuk cip dan seni bina komputer, bukan kakitangan mana-mana syarikat pengasas. Membina piawaian terbuka, dan merekrut lembaga sedemikian, hanya masuk akal sebagai usaha yang disengajakan untuk membesarkan ekosistem dengan pantas di sekitar peringkat memori yang belum lagi wujud sebagai produk yang dipasarkan. Apa yang merumitkan hujah ini ialah betapa awalnya keadaan ini masih lagi. Apa yang diterbitkan pada 4 Ogos 2026 ialah versi 0.7 piawaian ini, bukan spesifikasi penuh, yang diletakkan oleh jadual masa SK hynix sendiri pada awal 2027; sampel pertama menyusul pada awal 2028. Dan angka tunggal yang paling berkemungkinan tersebar — demonstrasi kecekapan GPU 2 kali ganda Sandisk sendiri — adalah vendor menunjukkan teknologinya sendiri dalam satu senario pilihannya sendiri, bukan penanda aras bebas atau pihak ketiga, dan Sandisk tidak menamakan beban kerja di sebaliknya.
- 6bulan daripada pelancaran Konsortium HBF (Feb 2026) hingga spesifikasi pertama diterbitkan
- 4organisasi yang dinamakan dalam konsortium setakat ini: SK hynix, Sandisk, Google dan Tenstorrent
- 3ahli lembaga Konsortium HBF yang dinamakan: Jim Keller (Tenstorrent), David Patterson (UC Berkeley) dan Raja Koduri (Oxmiq Labs)
Apa Yang Ditambah Sumber Lain
NAND yang Melakukan Penyusunan peta hala tuju Sandisk sendiri, ditunjukkan di FMS dan sekali lagi pada hari pelabur syarikat sendiri
| Generasi | Lapisan | TLC | QLC |
|---|---|---|---|
| BiCS8 | 218 lapisan | eSSD Pengkomputeran, sehingga 32TB | eSSD Storan, sehingga 256TB |
| BiCS10 | 332 lapisan | 1Tb setiap die, sedang disampel | 2Tb setiap die, sedang disampel |
Selebihnya Bahan HBF FMS 2026 rangka kerja memori bertingkat, lembaga konsortium, dan pengumuman NAND SK hynix yang berasingan
Memori bertingkat
Lima peringkat, bukan satu
- Slaid FMS SK hynix sendiri, menurut Forbes, menambah G0.5 (DRAM bertindan 3D, di atas HBM) dan G2.5 (memori terkumpul CXL, berbilang TB) di sekitar G1 (HBM) sedia ada
- HBF sendiri berada di G1.5: kapasiti kira-kira 1TB, lebar jalur bertaraf Tb/s
- SK hynix menyatakan matlamatnya ialah memaksimumkan prestasi xPU dan kualiti perkhidmatan, serta memperbaiki TPS/MW dan Token/$
Konsortium
Lembaga yang lebih luas daripada dua syarikat pengasas
- Google dan Tenstorrent menyertai Konsortium HBF sebagai ahli semasa proses penyeragaman, menurut kenyataan kedua-dua syarikat pengasas sendiri
- Ketua Pegawai Eksekutif Tenstorrent, Jim Keller, menyertai lembaga konsortium, menurut catatan Forbes sendiri, bersama David Patterson (UC Berkeley) dan Raja Koduri (Oxmiq Labs)
- Penerbitan melalui OCP, dan bukan sebagai teknologi dua syarikat, adalah punca keahlian lembaga sedemikian dapat wujud
Acara sama, produk berasingan
NAND 375 Lapisan SK hynix Sendiri
- Kenyataan SK hynix sendiri: wafer dan produk 4D NAND V10 generasi kesepuluh 375 lapisan, dipamerkan secara umum buat kali pertama di gerai FMS yang sama
- Peningkatan yang didakwa SK hynix sendiri: kecekapan kuasa 2.5 kali ganda berbanding generasi sebelumnya
- Ini ialah produk NAND SK hynix yang berasingan, bukan komponen spesifikasi HBF; pengeluaran besar-besaran eSSD berasaskannya dirancang untuk awal 2027
Kesimpulan
Apa yang Ditetapkan Spesifikasi Ini dan apa yang masih menjadi rancangan yang dinyatakan, bukan keputusan yang telah dihantar
Apa yang Ditetapkan Spesifikasi Ini
Bahawa SK hynix dan Sandisk menerbitkan spesifikasi piawai HBF pertama pada 4 Ogos 2026, melalui Open Compute Project, disahkan secara bebas oleh kenyataan kedua-dua syarikat sendiri sebagai piawaian industri terbuka dan bukan hak milik. Bahawa Google dan Tenstorrent menyertai Konsortium HBF, turut disahkan secara bebas oleh kedua-dua syarikat. Catatan Forbes sendiri tentang bahan persidangan itu menambah bahawa Ketua Pegawai Eksekutif Tenstorrent, Jim Keller, telah menyertai lembaga konsortium bersama David Patterson dan Raja Koduri — satu catatan sumber tunggal, dan tiada kenyataan kedua-dua syarikat menyebutnya. Bahawa spesifikasi itu sendiri merangkumi sehingga 512GB merentasi dua ketinggian timbunan NAND, tiga gred lebar jalur dari kira-kira 0.4TB/s hingga 3.0TB/s, dan antara sambungan UCIe. Dan bahawa Sandisk menunjukkan, dalam senario dan beban kerja pilihannya sendiri, 4 GPU dengan 4TB HBF menyamai 8 GPU dengan 192GB HBM dari segi token sesaat — demonstrasi vendornya sendiri, bukan penanda aras bebas.
Apa yang Masih Rancangan, Bukan Keputusan
Bahawa spesifikasi penuh HBF akan menyusul awal 2027, dan sampel pertama akan wujud awal 2028, adalah jadual masa yang dinyatakan SK hynix sendiri, bukan peristiwa yang telah berlaku — tiada apa-apa yang telah dipasarkan lagi, dan pengeluaran penuh lebih lewat lagi. Sama ada HBF terbukti melengkapi HBM, seperti yang digambarkan kedua-dua syarikat, dan bukan menyaingi HBM, dan sama ada angka kecekapan 2 kali ganda Sandisk kekal di luar senario tunggal yang ditunjukkannya, kedua-duanya masih terbuka. Begitu juga sejauh mana keahlian konsortium berkembang melangkaui SK hynix, Sandisk, Google dan Tenstorrent.
Apa yang Perlu Diperhatikan isyarat yang ditunjukkan jadual masa spesifikasi ini sendiri
- Sama ada spesifikasi penuh HBF benar-benar diterbitkan awal 2027, seperti yang dinyatakan jadual masa SK hynix sendiri.
- Sama ada sampel HBF pertama menjadi kenyataan awal 2028, dan syarikat lain yang menyertai konsortium selain SK hynix, Sandisk, Google dan Tenstorrent.
- Sama ada penanda aras bebas HBF berbanding HBM muncul, melangkaui senario yang ditunjukkan Sandisk sendiri.
- Sama ada hierarki memori lima peringkat SK hynix (G0.5 hingga G2.5) diterima pakai sebagai rangka kerja oleh vendor memori lain, atau kekal sebagai cara satu syarikat sahaja menggambarkan pasaran.