Qué ocurrió
Semiconductores · Estándares · Capacidad de la IA · Ficha de especificaciónpresentado el 4 ago 2026 · registro hasta el 27 ago 2026
Un nuevo nivel de memoria entre la HBM y el SSD obtiene su primera especificación abierta
La Memoria Flash de Alto Ancho de Banda Obtiene su Primer Estándar Abierto
SK hynix y Sandisk presentaron el 4 ago 2026, día de apertura de la conferencia FMS 2026 en Santa Clara, la primera especificación estándar de High Bandwidth Flash (HBF). HBF apila memoria flash NAND del mismo modo en que la HBM apila DRAM, apuntando a un nuevo nivel de memoria entre la HBM y los SSD convencionales para cargas de trabajo de inferencia de IA — pesos de modelos, datos de RAG y la caché KV que crece a medida que se alargan las ventanas de contexto y la ejecución de agentes de IA. La especificación, HBF 0.7, cubre hasta 512GB de capacidad, tres grados de ancho de banda de aproximadamente 0.4TB/s a 3.0TB/s, y la interconexión de chiplets UCIe. Se publicó a través del Open Compute Project como un estándar industrial abierto en lugar de una tecnología propietaria, y Google y Tenstorrent se han unido al Consorcio HBF junto a SK hynix y Sandisk. Nada de esto está a la venta todavía: la propia hoja de ruta de SK hynix sitúa la especificación completa a principios de 2027 y las primeras muestras a principios de 2028.
En cifras las cifras de la propia especificación inicial
- 512GBcapacidad máxima de HBF en la primera especificación, en apilamientos de NAND de 8 y 16 capas
- 3.0TB/sel más alto de los tres grados de ancho de banda de la especificación; el más bajo es de unos 0.4TB/s
- 2×eficiencia de GPU que Sandisk dice haber demostrado — 4 GPU con 4TB de HBF igualando a 8 GPU con 192GB de HBM en tokens por segundo, en un caso de inferencia que la propia empresa eligió
- principios de 2028cuándo dice SK hynix que se esperan las primeras muestras de HBF; la especificación completa está prevista para principios de 2027
Lo confirmado, graduado el propio material de las dos empresas, frente a una demostración del fabricante y una previsión
| Estado | Qué | Detalle |
|---|---|---|
| Confirmado | Que la especificación se publicó a través del Open Compute Project, como estándar industrial abierto | El propio comunicado de SK hynix afirma que la especificación “se dio a conocer a través del Open Compute Project (OCP) ... posicionándola como un estándar abierto para toda la industria en lugar de una tecnología propietaria.” El propio comunicado de Sandisk confirma lo mismo de forma independiente: se “publicó dentro del marco del Open Compute Project, lo que significa que la información está abiertamente disponible para la industria.” |
| Confirmado | Que Google y Tenstorrent participan en el Consorcio HBF | El propio comunicado de SK hynix: “Con Google y Tenstorrent participando actualmente en el consorcio HBF, el consorcio busca ampliar su alcance.” El propio comunicado de Sandisk, de forma independiente: “Google y Tenstorrent se unieron como miembros del consorcio durante este proceso de estandarización, contribuyendo de forma significativa a la validación tecnológica.” |
| Confirmado | Las cifras propias de la especificación: hasta 512GB, tres grados de ancho de banda, y la interconexión UCIe | El propio comunicado de SK hynix: capacidad “de hasta 512GB basada en dos configuraciones de apilamiento (dies NAND de 8 y 16 capas)”; ancho de banda “clasificado en tres grados (Grado 1–3), con un rendimiento escalable de aproximadamente 0.4TB/s a 3.0TB/s”; y UCIe como la interconexión “que enlaza la tecnología HBF con los procesadores.” |
| Confirmado, demostración propia del fabricante | Que Sandisk demostró una eficiencia de GPU de aproximadamente el doble usando HBF | Según el relato de primera mano de Forbes sobre la presentación de Sandisk en FMS: “Con 4TB de memoria HBF únicamente en 4 GPU frente a 192GB de HBM en 8 GPU, los tokens generados por segundo fueron casi iguales, lo que se tradujo en el doble de eficiencia de GPU y un menor coste total.” Se trata de una demostración de Sandisk de su propia tecnología, en un escenario que la propia empresa eligió; Sandisk no ha indicado la carga de trabajo de inferencia concreta, y no existe públicamente ningún referente independiente de la comparación. |
| Hoja de ruta de la empresa, aún no realizada | Que la especificación completa de HBF se publicará a principios de 2027 y las primeras muestras llegarán a principios de 2028 | Según el relato de Forbes sobre la propia diapositiva de calendario de SK hynix: al “estándar HBF 0.7” presentado en FMS 2026 le seguirá “la especificación HBF completa ... prevista para principios de 2027, con muestras de HBF disponibles a principios de 2028 y la producción completa de flash HBF después de eso.” Ninguno de los comunicados de prensa escritos por las dos empresas indica estas fechas directamente; son planes propios declarados por SK hynix, no resultados. |
Cronología
De la alianza al estándar publicado de agosto de 2025 a agosto de 2026, según el propio material de las dos empresas y la cobertura propia de Forbes
- ago 2025SK hynix y Sandisk inician una alianza inicial de estandarización para HBF, según el propio comunicado de SK hynix.
- feb 2026El Consorcio HBF se lanza formalmente.
- 3 ago 2026Sandisk publica en su propia sala de prensa el comunicado sobre la primera especificación técnica OCP de HBF.
- 4 ago 2026FMS 2026 abre en el Santa Clara Convention Center; SK hynix y Sandisk presentan la primera especificación estándar de HBF (HBF 0.7).
- 5 ago 2026Sandisk ofrece su propia conferencia inaugural en FMS, “NAND: The Versatile & Scalable Foundation of the AI Era.”
- 6 ago 2026Sandisk, SK hynix y Google celebran un panel conjunto, “Breaking the Memory Wall with High Bandwidth Flash”; FMS 2026 concluye.
- 13 ago 2026En su propio “In Focus 2026” Investor Day, Sandisk detalla su hoja de ruta de NAND de BiCS8 a BiCS10.
El argumento
Un estándar abierto, construido con rapidez por qué dos empresas eligieron publicar a través de la OCP en lugar de mantener HBF como propietaria
El propio planteamiento de SK hynix y Sandisk es que la inferencia de IA está abriendo una brecha que la HBM por sí sola no puede cerrar a un coste razonable. El CTO de Sandisk, Alper Ilkbahar, lo expresó en el propio comunicado de la empresa: “La inferencia de IA está creando un nuevo conjunto de requisitos de memoria, y la tecnología HBF está diseñada para responder a ese momento. Esta especificación ayuda a dar a los diseñadores de sistemas un camino práctico para acercar la memoria de alta capacidad y alto ancho de banda al cómputo… Es un hito importante para el ecosistema de HBF y para la próxima generación de sistemas de IA construidos para mejorar la economía de tokens a gran escala.” El vicepresidente ejecutivo de SK hynix, Kim Chun-sung, en el propio comunicado de su empresa, lo plantea como un rediseño de “las estructuras generales de procesamiento de datos” en lugar del lanzamiento de un solo producto. Ambas declaraciones son la propia caracterización de las empresas sobre por qué importa la especificación, no hechos verificables de forma independiente. Lo que sí está confirmado de forma independiente es la elección del vehículo: en lugar de mantener HBF como una tecnología propietaria de dos empresas, SK hynix y Sandisk la publicaron a través del Open Compute Project, y Google y Tenstorrent se unieron al consorcio durante el proceso de estandarización. Según el propio relato de Forbes sobre el material de FMS, el consejero delegado de Tenstorrent, Jim Keller, se incorporó a la junta del Consorcio HBF junto a David Patterson, de UC Berkeley, y Raja Koduri, de Oxmiq Labs — tres personas con peso propio en el diseño de chips y la arquitectura de computadores, y no empleados de ninguna de las dos empresas fundadoras. Construir un estándar abierto, y reclutar a esa junta, solo tiene sentido como un intento deliberado de hacer crecer rápidamente un ecosistema en torno a un nivel de memoria que todavía no existe como producto a la venta. Lo que complica el argumento es precisamente lo temprano que sigue siendo todo esto. Lo publicado el 4 ago 2026 es la versión 0.7 del estándar, no la especificación completa, que la propia hoja de ruta de SK hynix sitúa a principios de 2027; las primeras muestras llegan después, a principios de 2028. Y la cifra individual con más probabilidades de difundirse — la propia demostración de Sandisk de eficiencia de GPU al doble — es un fabricante mostrando su propia tecnología en un escenario que él mismo eligió, no un referente independiente ni de terceros, y Sandisk no ha nombrado la carga de trabajo que hay detrás.
- 6meses desde el lanzamiento del Consorcio HBF (feb 2026) hasta la primera especificación publicada
- 4organizaciones nombradas hasta ahora en el consorcio: SK hynix, Sandisk, Google y Tenstorrent
- 3miembros nombrados de la junta del Consorcio HBF: Jim Keller (Tenstorrent), David Patterson (UC Berkeley) y Raja Koduri (Oxmiq Labs)
Qué añade lo demás
El NAND que hace el apilamiento la propia hoja de ruta de Sandisk, mostrada en FMS y de nuevo en su propio día del inversor
| Generación | Capas | TLC | QLC |
|---|---|---|---|
| BiCS8 | 218 capas | eSSD de cómputo, hasta 32TB | eSSD de almacenamiento, hasta 256TB |
| BiCS10 | 332 capas | 1Tb por die, en fase de muestreo | 2Tb por die, en fase de muestreo |
El resto del material de HBF en FMS 2026 el marco de memoria por niveles, la junta del consorcio y un anuncio de NAND independiente de SK hynix
Memoria por niveles
Cinco niveles, no uno
- Las propias diapositivas de FMS de SK hynix, según Forbes, añaden G0.5 (DRAM apilada en 3D, por encima de HBM) y G2.5 (memoria agrupada por CXL, varios TB) en torno a la G1 (HBM) existente
- HBF se sitúa en G1.5: unos 1TB de capacidad, ancho de banda de clase Tb/s
- SK hynix afirma que el objetivo es maximizar el rendimiento del xPU y la calidad de servicio, y mejorar el TPS/MW y el Token/$
Consorcio
Una junta más amplia que dos empresas fundadoras
- Google y Tenstorrent se unieron al Consorcio HBF como miembros durante el proceso de estandarización, según los propios comunicados de las dos empresas fundadoras
- El consejero delegado de Tenstorrent, Jim Keller, se incorporó a la junta del consorcio, según el propio relato de Forbes, junto a David Patterson (UC Berkeley) y Raja Koduri (Oxmiq Labs)
- Publicar a través de la OCP, en lugar de como una tecnología de dos empresas, es lo que hace posible esa composición de la junta
Mismo evento, producto aparte
El propio NAND de 375 capas de SK hynix
- El propio comunicado de SK hynix: una oblea y productos de 4D NAND V10 de décima generación y 375 capas, mostrados públicamente por primera vez en el mismo stand de FMS
- La mejora reivindicada por SK hynix: 2.5 veces la eficiencia energética de la generación anterior
- Se trata de un producto NAND independiente de SK hynix, no un componente de la especificación HBF; se planea la producción en masa de eSSD basados en él para principios de 2027
Conclusión
Lo que establece la especificación y lo que sigue siendo un plan declarado, no un resultado entregado
Lo que establece la especificación
Que SK hynix y Sandisk publicaron la primera especificación estándar de HBF el 4 ago 2026, a través del Open Compute Project, confirmado de forma independiente por los propios comunicados de ambas empresas como un estándar industrial abierto y no propietario. Que Google y Tenstorrent participan en el Consorcio HBF, también confirmado de forma independiente por ambas empresas. El propio relato de Forbes sobre el material de la conferencia añade que el consejero delegado de Tenstorrent, Jim Keller, se ha incorporado a la junta del consorcio junto a David Patterson y Raja Koduri — un relato de una sola fuente, que ninguno de los dos comunicados recoge. Que la propia especificación cubre hasta 512GB en dos alturas de apilamiento de NAND, tres grados de ancho de banda de aproximadamente 0.4TB/s a 3.0TB/s, y la interconexión UCIe. Y que Sandisk demostró, en un escenario y una carga de trabajo de su propia elección, que 4 GPU con 4TB de HBF igualaban a 8 GPU con 192GB de HBM en tokens por segundo — su propia demostración de fabricante, no un referente independiente.
Lo que sigue siendo un plan, no un resultado
Que la especificación completa de HBF llegará a principios de 2027, y que las primeras muestras existirán a principios de 2028, es la propia hoja de ruta declarada por SK hynix, no hechos que ya hayan sucedido — nada de esto está a la venta todavía, y la producción completa llega aún más tarde. Si HBF resulta complementaria a HBM, como plantean ambas empresas, en lugar de competir con ella, y si la cifra de eficiencia del doble de Sandisk se mantiene fuera del único escenario que demostró, son cuestiones abiertas. También lo es hasta dónde crecerá la membresía del consorcio más allá de SK hynix, Sandisk, Google y Tenstorrent.
Qué observar señales que apunta el propio calendario de esta especificación
- Si la especificación completa de HBF se publica realmente a principios de 2027, tal como indica la propia hoja de ruta de SK hynix.
- Si las primeras muestras de HBF se materializan a principios de 2028, y qué otras empresas se suman al consorcio además de SK hynix, Sandisk, Google y Tenstorrent.
- Si aparece un referente independiente de HBF frente a HBM, más allá del escenario que Sandisk demostró por su cuenta.
- Si la jerarquía de memoria de cinco niveles de SK hynix (de G0.5 a G2.5) es adoptada como marco por otros fabricantes de memoria, o si permanece como la forma propia de una sola empresa de describir el mercado.