事實
半導體 · 標準 · AI 能力 · 規格簡報2026 年 8 月 4 日公布 · 紀錄至 2026 年 8 月 27 日
介於HBM與SSD之間的全新記憶體層級，迎來首份開放規格
高頻寬快閃記憶體迎來首份開放標準
SK海力士與Sandisk於2026年8月4日、即2026年FMS大會於聖塔克拉拉開幕當天，公布高頻寬快閃記憶體（HBF）首份標準規格。HBF仿HBM堆疊DRAM之作法堆疊NAND快閃記憶體，鎖定介於HBM與一般SSD之間的全新記憶體層級，供AI推論工作負載使用——包括模型權重、RAG資料，以及隨情境視窗與AI代理執行時間拉長而持續增加的KV Cache。此份規格代號HBF 0.7，容量最高達512GB，頻寬分三個等級、約自0.4TB/s至3.0TB/s，並採用UCIe小晶片互連技術。規格透過開放計算計畫（OCP）發布，定位為開放產業標準，而非某家廠商之專有技術；Google與Tenstorrent已加入HBF聯盟，與SK海力士、Sandisk同列。目前尚無任何產品出貨：依SK海力士自身時間表，完整規格預計2027年初發布，首批樣品則要等到2028年初。
數字看HBF 首份規格書自身之數字
- 512GB首份規格中HBF之最高容量，涵蓋8層與16層NAND晶粒堆疊
- 3.0TB/s規格三個頻寬等級之最高值；最低等級約為0.4TB/s
- 2×Sandisk自稱展示之GPU效率提升——4顆GPU搭配4TB HBF，於其自選之特定推論情境下，每秒生成Token數與8顆GPU搭配192GB HBM相當
- 2028 年初SK海力士表示首批HBF樣品預計問世之時間；完整規格則預計2027年初發布
已證實內容，並分級標示 兩家公司自身資料，對照廠商自身展示與財測
| 標準 | 內容 | 細節 |
|---|---|---|
| 已證實 | 此規格透過開放計算計畫（OCP）發布，屬開放產業標準 | SK海力士自身新聞稿指出，此規格「透過開放計算計畫（OCP）……公布，將其定位為整個產業之開放標準，而非某家廠商之專有技術」。Sandisk自身新聞稿亦獨立證實同一事實：規格「於開放計算計畫框架內發布，代表相關資訊已對產業開放公開」。 |
| 已證實 | Google與Tenstorrent已加入HBF聯盟 | SK海力士自身新聞稿指出：「Google與Tenstorrent目前正參與HBF聯盟，聯盟希望藉此擴大其影響範圍。」Sandisk自身新聞稿亦獨立指出：「Google與Tenstorrent已於本次標準化過程中加入為聯盟成員，對技術驗證貢獻良多。」 |
| 已證實 | 規格自身數字：容量最高512GB、三個頻寬等級，並採用UCIe互連技術 | SK海力士自身新聞稿指出：容量「基於兩種堆疊配置（8層與16層NAND晶粒），最高可達512GB」；頻寬「分為三個等級（等級1至3），提供約0.4TB/s至3.0TB/s之可擴展效能」；並以UCIe作為「連接HBF技術與處理器」之互連技術。 |
| 已證實，惟屬廠商自身展示 | Sandisk展示使用HBF可提升約2倍GPU效率 | 依《Forbes》記者親身觀察Sandisk於FMS簡報所述：「以4TB HBF單獨搭配4顆GPU，對照192GB HBM搭配8顆GPU，兩者每秒生成Token數幾乎相同，形同GPU效率提升2倍，同時降低整體成本。」此為Sandisk就其自身技術所做之自家展示，情境由其自行選定；Sandisk並未公開具體推論工作負載，亦無獨立評測可對照此一比較。 |
| 公司時間表，尚未實現 | 完整HBF規格將於2027年初發布，首批樣品則將於2028年初問世 | 依《Forbes》所述SK海力士自身時間表投影片：於2026年FMS大會公布之「HBF 0.7標準」，其後「完整HBF規格……預計於2027年初發布，HBF樣品預計2028年初問世，其後才進入完整HBF快閃記憶體量產階段」。兩家公司自身書面新聞稿均未直接載明此等日期；此僅為SK海力士自身所訂之計畫，尚非已實現之結果。 |
時序
從合作到公布標準 自2025年8月至2026年8月，源自兩家公司自身資料及《Forbes》自家報導
- 2025年8月依SK海力士自身新聞稿，SK海力士與Sandisk就HBF展開初步標準化合作。
- 2026年2月HBF聯盟正式成立。
- 2026年8月3日Sandisk於自家新聞室發布新聞稿，公布首份OCP HBF技術規格。
- 2026年8月4日2026年FMS大會於聖塔克拉拉會議中心開幕；SK海力士與Sandisk公布首份HBF標準規格（HBF 0.7）。
- 2026年8月5日Sandisk於FMS發表自家主題演講：「NAND：AI時代兼具多元性與可擴展性之基石」。
- 2026年8月6日Sandisk、SK海力士與Google共同舉辦座談會：「以高頻寬快閃記憶體打破記憶體牆」；2026年FMS大會閉幕。
- 2026年8月13日Sandisk於自家「In Focus 2026」投資人日，詳述其自BiCS8至BiCS10之NAND技術藍圖。
論點
快速建立之開放標準 兩家公司為何選擇透過OCP發布，而非將HBF留作專有技術
SK海力士與Sandisk自身之定調是：AI推論正打開一道單靠HBM無法以合理成本填補之落差。Sandisk技術長Alper Ilkbahar於公司自身新聞稿中表示：「AI推論正創造出一套全新之記憶體需求，而HBF技術正是為因應此一時刻而設計。此規格有助於系統設計者，覓得將高容量、高頻寬記憶體帶得更接近運算核心之實際路徑……這是HBF生態系，以及下一代旨在大規模改善Token經濟性之AI系統之重要里程碑。」SK海力士執行副總裁Kim Chun-sung於公司自身新聞稿中，則將此定調為「整體資料處理架構」之重新設計，而非單一產品之發布。以上兩段陳述，均為兩家公司自身對此規格為何重要之定調，並非可獨立查證之事實。可獨立確認者，則是其所選擇之發布途徑：SK海力士與Sandisk並未將HBF留作雙方專有技術，而是透過開放計算計畫（OCP）發布；Google與Tenstorrent亦於標準化過程中加入聯盟。依《Forbes》就FMS相關內容之自家報導，Tenstorrent執行長Jim Keller已加入HBF聯盟董事會，與加州大學柏克萊分校之David Patterson、Oxmiq Labs之Raja Koduri同列——此三人於晶片設計與電腦架構領域各有其地位，並非任一創始公司之員工。建立開放標準，並延攬此一董事會，唯一合理之解釋，即是刻意企圖為一項尚未有實際出貨產品之記憶體層級，迅速壯大其生態系。使此一論點更為複雜之處，恰恰在於此事仍處於相當早期之階段：2026年8月4日所發布者，僅為標準之0.7版，並非完整規格——依SK海力士自身時間表，完整規格預計2027年初發布；首批樣品則要到2028年初才會問世。而最可能廣為流傳之單一數字——Sandisk自身展示之2倍GPU效率——實為廠商就其自身技術、於自選情境下所做之展示，並非獨立或第三方之評測，Sandisk亦未具名指出背後之具體工作負載。
- 6自HBF聯盟成立（2026年2月）至首份規格發布，共計之月數
- 4目前聯盟中具名之組織數量：SK海力士、Sandisk、Google與Tenstorrent
- 3已具名之HBF聯盟董事會成員：Jim Keller（Tenstorrent）、David Patterson（加州大學柏克萊分校）與Raja Koduri（Oxmiq Labs）
補充
負責堆疊之NAND本身 Sandisk自身技術藍圖，於FMS及其自家投資人日兩度展示
| 世代 | 層數 | TLC | QLC |
|---|---|---|---|
| BiCS8 | 218 層 | 運算型eSSD，最高32TB | 儲存型eSSD，最高256TB |
| BiCS10 | 332 層 | 每顆晶粒1Tb，正取樣中 | 每顆晶粒2Tb，正取樣中 |
2026年FMS大會其餘HBF相關內容 分層記憶體架構、聯盟董事會，以及SK海力士另一項NAND發布
分層記憶體
五個層級，而非單一層級
- 依《Forbes》所述，SK海力士自家FMS投影片，於既有之G1（HBM）層級外，新增G0.5（3D堆疊DRAM，位居HBM之上）及G2.5（CXL共享記憶體，容量可達數TB）
- HBF本身則位於G1.5層級：容量約1TB，頻寬達Tb/s級別
- SK海力士表示，其目標為最大化xPU效能與服務品質，並改善TPS/MW（每兆瓦吞吐量）及Token/$（每美元Token產出）
聯盟
董事會成員不僅限於兩家創始公司
- 依兩家創始公司自身新聞稿，Google與Tenstorrent已於標準化過程中，以會員身分加入HBF聯盟
- 依《Forbes》自家報導，Tenstorrent執行長Jim Keller已加入聯盟董事會，與David Patterson（加州大學柏克萊分校）及Raja Koduri（Oxmiq Labs）同列
- 透過OCP發布，而非將其留作雙方專有技術，正是此一董事會組成得以成立之根本前提
同場另一項產品
SK海力士自家375層NAND
- 依SK海力士自身新聞稿：第十代（V10）375層4D NAND晶圓及產品，於同一FMS展位首度公開亮相
- SK海力士自身宣稱之改善幅度：較上一代提升2.5倍之能效
- 此為SK海力士另一項獨立之NAND產品，並非HBF規格之一部分；以此為基礎之eSSD量產計畫預定於2027年初展開
結論
此份規格所確立之事 以及仍屬既定計畫、尚未成為已出貨結果之部分
此份規格所確立之事
SK海力士與Sandisk於2026年8月4日，透過開放計算計畫（OCP）發布首份HBF標準規格，此已獲兩家公司自身新聞稿獨立證實，屬開放產業標準而非專有技術。Google與Tenstorrent確已參與HBF聯盟，此亦經兩家公司自身資料獨立證實。《Forbes》就會場資料之自家報導另指出，Tenstorrent執行長Jim Keller已加入聯盟董事會，與David Patterson及Raja Koduri同列——此為單一來源之說法，兩家公司之新聞稿均未提及。此份規格本身涵蓋：容量最高512GB（涵蓋兩種NAND堆疊層數）、頻寬分三個等級（約自0.4TB/s至3.0TB/s），並採用UCIe互連技術。而Sandisk於其自選之情境與工作負載下，展示以4顆GPU搭配4TB HBF，每秒生成Token數可與8顆GPU搭配192GB HBM相當——惟此僅為廠商自身展示，並非獨立評測。
仍屬計畫、尚非結果之部分
完整HBF規格將於2027年初問世、首批樣品將於2028年初出現，此均為SK海力士自身所訂之時間表，並非已然發生之事件——目前尚無任何產品出貨，完整量產則更在其後。HBF是否確如兩家公司所定調，與HBM互補而非構成競爭；Sandisk所展示之2倍效率數字，是否能於其所展示之單一情境外同樣成立——此二者皆尚未有定論。聯盟成員未來是否會擴展至SK海力士、Sandisk、Google與Tenstorrent以外，同樣有待觀察。
後續應留意之重點 此份規格自身時間表所指向之訊號
- 完整HBF規格是否確實於2027年初發布，一如SK海力士自身時間表所述。
- 首批HBF樣品是否確實於2028年初問世，以及除SK海力士、Sandisk、Google與Tenstorrent外，是否有其他公司加入聯盟。
- 是否會出現獨立評測，就HBF與HBM進行比較，而非僅限於Sandisk自身展示之情境。
- SK海力士之五層記憶體架構（G0.5至G2.5），是否會為其他記憶體廠商採納為共通框架，抑或僅止於單一公司描述市場之自家說法。